Яка різниця між COF, COP і COG в упаковці екрану мобільного телефону

Тепер технологія упаковки екрана смартфона поділяється на COG, COF і COP.є багато мобільних телефонів, які використовують технологію упаковки екрана COF, у тому числі багато мобільних телефонів середнього та високого класу, тоді як упаковка екрану COP менше.Наразі OPPO Find X і Apple iPhone X в основному використовують технологію упаковки COP, особливо OPPO Find X виграє від процесу упаковки екрану COP, а співвідношення екрана досягає 93,8%, що робить його смартфоном із найвищим співвідношенням екрана.

Яка різниця між COF, COP і COG в упаковці екрану мобільного телефону

COP:「Chip On Pi」, itце нова технологія упаковки екрану. Принцип упаковки полягає в тому, щоб безпосередньо згинати частину екрана для подальшого зменшення рамки для досягнення ефекту майже без полів.Через необхідність згинання екрана всі моделі, які використовують технологію упаковки екрана COP, повинні бути оснащені гнучким екраном OLED. Коротше кажучи, COP — це новий процес упаковки екрану, який вперше був запущений Apple iPhone X. Find X — другий мобільний телефон телефон, щоб прийняти цю технологію упаковки екрану, і в майбутньому слід більше використовувати технологію COP.

COG:Chip On Glass», це найбільш традиційна технологія трафаретного пакування та найбільш економічно ефективне рішення, яке широко використовується.До того, як повноекранний режим не сформував тенденцію, більшість мобільних телефонів приймають технологію упаковки екрана COG.Оскільки мікросхема розміщена безпосередньо на склі, коефіцієнт використання простору мобільного телефону низький, а співвідношення екрана невисоке.Просто мобільні телефони все ще використовують технологію COG.

COF:«Чіп на плівці».Ця технологія упаковки полягає в тому, що інтегральна мікросхема екрана поміщається на гнучкий FPC, а потім згинається донизу. У порівнянні з рішенням COG, вона може ще більше зменшити рамку та збільшити співвідношення екрана.

Технологія пакування COF дуже поширена, включаючи багато мобільних телефонів середнього та високого класу.Це рішення для упаковки екрана використовується, наприклад, Meizu 16, OPPO R17, vivo nex, Samsung S9, Xiaomi MIX2S тощо..